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| 反応性イオンエッチング装置 |
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| イオンに反応して刻んで設備をむしばみます |
Nascaシリーズの機台は1高性能で、全面的にPCのに基づいて自らプラズマに反応して刻んで設備をむしばむことを操作します。この設備はコンピュータとタッチパネルから完成してパラメーターのコントロールと製造プロセスのメモリーでそれによってを制御します。製造プロセスに基づく不一致、フッ素と塩素化学の物質を結んで刻んでむしばむことを配置することができます。技術の晶円の最大の寸法は8インチまで達することができます。Nascaは最小の側面の損傷を生むもとに刻んで微小な図案をむしばむことができます。
使用します：
(1) 媒質の膜、金属の薄い膜、複合材料とケイ素の基礎に適します
(2) 刻んで亜ミクロンのモードの半導体の晶円をむしばむことができます
(3) 小型の機械を造ります
(4) でこぼこです/電気回路は刻んでむしばみます |
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