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ウェーハ接合装置 Home >> Products >>他の半導体デバイス>>ウェーハ接合装置
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晶円は設備に相当することをおさえます
機台は圧力とすぐ

金属結合は(Metal Bonding)に相当して、

(Glue Bonding)をつなぎ合わせて、

陽極の鍵盤が(Anodic Bonding)

SOI

異なっていることに相当してくっついて媒質に相当しますそれぞれ完成に来る異なった技術の条件があるなくてはならなくて、cello Taichi シリーズの晶円は設備に相当して選択組み合わせするプラグインのモジュールに異なっている領域の技術を完成することを(Led、LD、MEMS、WLP、3D Package、Lens、SOI、KOS、PV)を運用しにきます提供することができますおさえます。どのようにやっと形の変数は最低まで下がって、Taichiシリーズの晶円は設備(Wafer Bonder)に相当してあなたのためにあの1枚まで探し当てて完璧な水晶の丸い鍵盤の相当する窓に到達しますおさえます。
晶円は設備に相当することをおさえます



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