系统主要针对批量生产以及长时间稳定性的ITO镀膜制程，其最大晶片尺寸可达12寸。

系统主要包括芯片承载系统，加热系统，电子枪蒸发系统，真空控制系统，真空监控系统，膜厚监控系统及软件PC操作系统等。

Ohmiker系列系统用以提供大规模生产且长期稳定性能的电子枪蒸镀薄膜制程。该设备设计用以金属光学膜ODR、DBR、CBL的薄膜制程。该系统在很紧凑的空间提供了电子枪蒸镀系统标准的功能。

电脑触摸屏提供了一个友好的操作界面用以接口参数控制和制程存储。该系统是超高亮度LED晶片大规模生产的理想选择。

应用：

(1)  Lift-Off金属薄膜沉积制程

(2)  ODR、DBR薄膜沉积制程（专用）

(3)  CBL薄膜沉积制程