该系统为研发及生产所设计，溅射工艺性能长期可靠，用以沉积金属薄膜和介质薄膜。该系统在很紧凑的空间提供了溅射系统标准的功能。在直径大于100mm的区域可进行薄膜厚度均匀的沉积。电脑触摸屏提供了一个友好的操作界面用以接口参数控制和制程存储。
应用：
(1) 沉积金属材料
(2) 沉积介质材料
(3) 反应溅射沉积
(4) 共溅射沉积
