加热平台适用于半导体工艺中的前烘、坚膜等工艺，具有操作简单，升温快等优点，具有效率高、加工精度高等优点。同时可配备定时吸真空功
体积小，较不占空间。故障时，可立即更换。 晶片吹干时间短(约5分钟)。 晶片吹干后无残留水痕。
西德型式，配电盘和操作面板及马达送风，加热器装于上方，占地最小，亦不虞杂物液体掉落引起短路，安全门扣大方耐用，易开易关减少热风散失，节省电力。
300~8000RPM，有转速回授控制功能，马达转速稳定性高
适用晶片（2~12寸）
