Nasca系列机台是一高性能，全面基于PC的自动操作反应等离子刻蚀设备。该设备由电脑和触摸屏完成控制以便于参数控制和制程的存储。按制程的不同，可被配置成氟和氯系化学物质刻蚀。工艺晶圆最大尺寸可以达到8英寸。Nasca可以在产生最小的侧面损坏下刻蚀微小的图案。

应用：

(1)  适合介质膜、金属薄膜、复合材料和硅基底

(2)  可以刻蚀亚微米模式半导体晶圆

(3)  制造微型机械

(4)  凹凸/电路刻蚀