机台能提供一个均匀可控的温度与压力即可执行晶圆压合工艺。
金属键合（Metal Bonding），
胶合(Glue Bonding)，
阳极键合(Anodic Bonding)
SOI 不同的粘合介质各需有不同的工艺条件来完成，cello Taichi 系列晶圆压合设备可提供选配的外挂模组来完成不同领域的技术运用（Led、LD、MEMS、WLP、3D Package、Lens、SOI、KOS、PV）。如何将将形变量降至最低，Taichi系列晶圆压合设备（Wafer Bonder）将为您找到那一扇通往完美晶圆键合之窗。
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